氧化解决方法有：
1.用橡皮擦擦是一个可行的方法。
2.也可以用2%的稀硫酸擦拭（浓度底的稀硫酸在兑水）
OSP工艺（Organic Solderability Preservatives），即有机保焊膜，又称护铜剂，其本质是在铜和空气间充当阻隔层。
osp工艺的板氧化怎么解决
OSP（Organic Solderability Preservatives）工艺是一种在印刷电路板表面形成有机保护层的工艺，以保护裸露的铜层不被氧化和腐蚀。然而，有时会出现板氧化问题，导致电路板表面的铜层出现氧化，从而影响电路板的可靠性。解决板氧化问题的方法如下：
1. 采用适当的材料和工艺，减少电路板的暴露时间，尽量避免板氧化的发生。
2. 在板氧化的部位进行打磨或者刮除，去除氧化物，然后用清洁剂清洗干净，最后再进行OSP保护。
3. 对于大面积板氧化的情况，可以采用化学去氧化方法。常用的方法是使用稀酸或过氧化氢等化学物质，将氧化层溶解掉，然后再进行OSP保护。
需要注意的是，在处理板氧化问题时，应当注意安全，避免对人体造成伤害，同时应当注意环保，保护环境。建议在进行处理之前咨询专业人士。
osp工艺的板氧化怎么解决
，处理方法通常是用稀硫酸去除，你的不是喷锡板吧，我估计是松香板，松香板如果氧化了，要先用酒精把PCB表面的一层松香去掉，然后放在5%的稀硫酸里面几秒钟氧化层就没有了，然后用自来水冲洗干净，用吸水纸（卫生纸就可以)吸掉多余的水分，再用电吹风吹干就可以了，别忘了要重新涂上松香哦，不然很快就又氧化了，业余情况下，如果没有硫酸，也可以用盐酸，草酸等。