不同点:DFN封装是单元体(footprint)的尺寸略大,在焊点面积、耐受能力两方面略优于QFN;而QFN封装被精确定义为仅拥有位于四个角上的几个引脚,在板焊板工艺控制和通孔打窗布局方面具有很大优势。
dfn和qfn的区别
DFN (Dual Flat No-leads)和QFN (Quad Flat No-leads)是两种表面贴装封装。区别在于QFN的引脚数量是4的倍数而DFN的引脚数量则不确定。此外，QFN的引脚在几乎所有的情况下接触基板，而DFN的引脚则可能会悬空。这两种封装都具有体积小、重量轻、性能稳定等优点，被广泛应用在电子产品中。
dfn和qfn的区别
DFN（Dual Flat No Lead）和QFN（Quad Flat No Lead）是面向表面安装的芯片封装技术的两种类型。在这两种类型的芯片封装中，芯片被安装在一个铜制的铅架上，它们的区别在于它们的引脚布局和数量。
DFN封装通常具有2到16个引脚（多为6~8个），而QFN封装可具有多达144个引脚。DFN的引脚以两行或四行平排布置，QFN的引脚通常以四行平排布置。因此，使用DFN封装通常更适合体积小的应用，而QFN封装适用于更大或更复杂的应用。
此外，DFN封装的尺寸通常比QFN封装小，使其更便于在狭小的空间内集成，并带有较高的热传导性能。但QFN封装的较大尺寸允许更大的综合电路量，提供了更高的I / O密度，并提供了与BGA（Ball Grid Array）类似的焊接技术，这可以提高连接可靠性和健壮性。
dfn和qfn的区别
1. DFN和QFN是两种不同的封装形式。
2. DFN（Dual Flat No-leads）是双排扁平无引脚封装，其引脚位于芯片的底部，没有外露引脚，因此可以实现更高的密度和更好的散热性能。
而QFN（Quad Flat No-leads）是四排扁平无引脚封装，其引脚位于芯片的四周，同样没有外露引脚，但是相对于DFN而言，QFN的封装面积更大，散热性能更好。
3. DFN和QFN封装广泛应用于集成电路、传感器、LED等领域，其小巧、高密度、良好的散热性能等特点，使得其在微型化、高性能化的电子产品中得到了广泛的应用。
dfn和qfn的区别
你好，DFN（Dual Flat No-leads）和QFN（Quad Flat No-leads）是两种无引脚（no-leads）封装的芯片封装类型。它们的区别在于其外形和引脚数量。
DFN封装的外形呈长方形，通常有两排金属引脚，每排有6-20个。QFN封装的外形呈正方形或矩形，通常有四排金属引脚，每排有2-10个。因此，QFN引脚数量更多，可以提供更多的IO接口，而DFN则更适合空间有限的设计。
此外，由于QFN封装的引脚数量更多，因此它的热散能力更好，可以更好地排放热量。在高功率应用中，QFN封装比DFN封装更受欢迎。
dfn和qfn的区别
双边有脚的是dfn，四边都有脚的是qfn