光之芯片如何制造

通过整合磷化铟发光器件模块制造。

光芯片一般是由化合物半导体材料（InP系和GaAs系等）所制造，通过内部能级跃迁过程伴随的光子的产生和吸收，进而实现光电信号的相互转换。如果说光模块是光通信的核心元件，那么光芯片就是光模块的核心。工作原理是一个将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一的芯片中，通过给磷化铟施加电压时产生的光束，可以驱动其他硅光子器件进行运作。